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2024年重慶全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)5月7日-9日

來源:隔振技術(shù)門戶網(wǎng)  2023-08-16 14:06:15

正文

展會(huì)日期 2024年5月7日-9日
展出城市 重慶市
展出地址 重慶市渝北區(qū)悅來大道66號(hào)
展館名稱 重慶國(guó)際博覽中心
主辦單位 重慶市電子學(xué)會(huì)

  作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),GSIE 2024以重慶、四川,、陜西,、貴州,、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托,,全面展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品,、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案,。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),,挖掘西部市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,創(chuàng)新培育科技化,、專業(yè)化,、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái),推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展,。

  展會(huì)優(yōu)勢(shì)

  重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢(shì)

  連接成渝集成電路的策源地

  成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略,,突出重慶、成都兩個(gè)中?城市的協(xié)同發(fā)展,,打造帶動(dòng)全國(guó)?質(zhì)量發(fā)展的重要增?極和新的動(dòng)?源,。?前,成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈標(biāo)志性重?項(xiàng)?160個(gè),,總投資超2萬億元,。進(jìn)?步聯(lián)動(dòng)對(duì)接西安、武 漢等中西部集成電路強(qiáng)市,,提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)?廊的可延展性,。

  成都明確了集成電路、新型顯?,、?端軟件等??的20條產(chǎn)業(yè)鏈,,協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈,到2025年,,培育電?信息萬億級(jí)集群,。

  重慶已基本形成以西部(重慶)科學(xué)城、兩江新區(qū)為核?多點(diǎn)布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系,。到2025年,,重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬?以上,企業(yè)數(shù)過百,,產(chǎn)值突破千億元,,打造成國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

  GSIE平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

  西部專業(yè)的技術(shù)交流平臺(tái)

 ?、?由國(guó)家級(jí)權(quán)威學(xué)術(shù)組織中國(guó)電?學(xué)會(huì)?持舉辦,,被列為學(xué)會(huì)六?周年系列專題活動(dòng),提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài),、?業(yè)發(fā)展趨勢(shì),、新品分享發(fā)布,、客??脈拓展等契機(jī)。

 ?、?聚焦半導(dǎo)體熱點(diǎn)主題,,全?呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果,,互聯(lián)?新技術(shù)新?段,,將實(shí)現(xiàn)展覽管理體系升級(jí),實(shí)現(xiàn)展會(huì)?數(shù)據(jù)功能,。

 ?、?國(guó)內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)合作,精準(zhǔn)觀眾邀約;博覽會(huì)組委會(huì)整合多?資源優(yōu)勢(shì),,通過零距離?訪川渝企業(yè);專業(yè)媒體推?等?式,,積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)。

 ?、?除主題展覽區(qū)外,,同期召開多場(chǎng)?端互動(dòng)活動(dòng);新挑戰(zhàn)·新解法----助?產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí);半導(dǎo)體?咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體發(fā)展新趨勢(shì)。

  | 展覽范圍

  博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向,,整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,,為展商與專業(yè)觀眾、采購(gòu)團(tuán)提供合作交流契機(jī),。2023年,,展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化,,呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采,,促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

  IC設(shè)計(jì)專區(qū):

  EDA,、IP設(shè)計(jì),、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì),、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì),、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM,、Fabless廠等;

  集成電路制造專區(qū):

  晶圓制造廠,、晶圓代工廠、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造等;

  封裝測(cè)試專區(qū):

  測(cè)試探針臺(tái),、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲等;

  半導(dǎo)體材料專區(qū):

  硅片及硅基材料,、光掩模板,、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料,、靶材,、 封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料等;

  設(shè)備制造專區(qū):

  減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、 測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備

  電子元器件專區(qū):電阻,、電容器、電位器,、電子管,、散熱器、機(jī)電元件,、連接器,、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件,、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關(guān)、微特電機(jī),、電子變壓器,、繼電 器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體,、石英、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品,、電子化學(xué)材料及部品等;

  AI+5G專區(qū):

  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),、智能機(jī)器人、智能汽車,、智能手機(jī),、智能交通、航天航空電子,、智能家電,、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用,、多接入邊緣計(jì)算,、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù),、醫(yī)療電子等;

  智慧電源專區(qū):

  微波射頻,、半導(dǎo)體LED、離子電源,、共享智慧充電,、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì),、功率變換器磁技術(shù)等;

  綜合展區(qū):

  全國(guó)各地政府組團(tuán),、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行,、保險(xiǎn),、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等,。

  | 上屆回顧

  上屆展會(huì)匯聚了華為,、高通、恩智浦,、聯(lián)合微,、卡爾蔡司、中電科思儀,、西南計(jì)算機(jī),、重慶經(jīng)開區(qū)•Qualcomm中國(guó)•中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)新中心,、中電科第九所,、賽昉科技等300家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米,展會(huì)三天,,吸引了共計(jì)12000人次專業(yè)觀眾參觀交流,。展會(huì)期間隆重舉辦了“第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”,設(shè)置主會(huì)場(chǎng)與集成電路,、IC設(shè)計(jì),、封裝測(cè)試、創(chuàng)新材料,、智能手機(jī),、汽車芯片等多場(chǎng)專題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū),、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo),、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業(yè)人士參會(huì)互動(dòng),。

  | 目標(biāo)觀眾領(lǐng)域

  1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì),、制造、封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體材料,、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

  2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng),、3C筆電、消費(fèi)電子,、智能制造,、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

  3.政府相關(guān)部門,、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì),、科研院所代表;

  4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。

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