展會(huì)簡(jiǎn)介

　　深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì) SEMI-e中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì),、江蘇半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)和浙江半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦,。許多企業(yè)展示了芯片設(shè)計(jì),、封裝、測(cè)試和制造技術(shù),，包括智能驅(qū)動(dòng)芯片在內(nèi)的新應(yīng)用解決方案也在同時(shí)舉行的峰會(huì)上被許多企業(yè)分享,。結(jié)合5G應(yīng)用，展覽將展示新的應(yīng)用解決方案,，包括通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和5G終端解決方案,，以及設(shè)計(jì)、包裝,、測(cè)試和制造流程,、設(shè)備和材料。

　　深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì) SEMI-e展示了5G時(shí)代的新材料,、新設(shè)備和新解決方案,。包括、伯恩光學(xué),、基礎(chǔ)半導(dǎo)體,、國(guó)技、建安,、華潤(rùn)微,、深南電路、南方集成,、百威存儲(chǔ),、沃格光電子、大足激光,、泰群精機(jī),、嘉順達(dá)、拓星,、吉登斯,、拓普科,、標(biāo)準(zhǔn)光譜,、佑奧、鑫倫科技,、宇晶機(jī)械等領(lǐng)域智能裝備和先進(jìn)的解決方案商,。

　　深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì) SEMI-e觀眾涵蓋半導(dǎo)體制造,、設(shè)計(jì)、封裝與測(cè)試,、晶圓/硅片,、材料與設(shè)備、3C電子,、5G通信,、汽車電子、智能家電,、智能終端,、人工智能、大數(shù)據(jù),、云計(jì)算,、智能顯示、智能制造,、機(jī)器人,、智能家居、智能醫(yī)療,、觸摸柔性顯示,、工業(yè)自動(dòng)化等富士康、華為,、比亞迪,、華星光電、格力智能設(shè)備,、長(zhǎng)城發(fā)展,、星空科技、伯恩,、創(chuàng)維等企業(yè)組團(tuán),。它在半導(dǎo)體制造業(yè)和3C手機(jī)自動(dòng)化制造技術(shù)領(lǐng)域建立了一個(gè)最專業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺(tái),。

　　展品范圍

　　電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件二極管、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

　　IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等

　　第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測(cè)試,、光電子器件 (發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測(cè)器紫外)電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)微波射頻器件(HEMT、MMIC)

　　半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī),、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、回流焊,、波峰焊、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器,、封裝模具,、測(cè)試治具、精密滑臺(tái) 步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備,、水處理等

　　晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等;封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

　　半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等