展會概述

　　由中國設(shè)備管理協(xié)會,、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦,，京禾展覽(北京)有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO)將于2024年06月19日-21日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開;為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺,。

　　北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO)創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十七屆,，是半導(dǎo)體行業(yè)例會;CIOE EXPO見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高,、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展,、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會,，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴,。

　　中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化,，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一,，并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識,、合作意識,，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,。

　　2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO)是國家級,、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會,，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊,、雜志,、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信,、微博等新興自媒體,，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲,，形成互動,、及時(shí)分享展會及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會的宣傳及影響力度與深度,。

　　本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度,，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平;組委會也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度,，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺,。

展品范圍

　　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測,、制造產(chǎn)廠商

　　原材料：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、光掩膜版,、電子氣體及特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料;

　　生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐,、氧化爐,、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備,、PVD,、CVD 、光刻機(jī) ,、 蝕刻機(jī) ,、拋光機(jī)、倒角機(jī),、涂膠/顯影機(jī),、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備,、熱加工、涂布設(shè)備 ,、單晶片沉積系統(tǒng),、清洗設(shè)備;

　　封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī),、貼片機(jī) 焊線機(jī),、塑封機(jī)、打彎設(shè)備,、分選機(jī),、測試機(jī)、機(jī)器人自動化,、機(jī)器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備等：

　　測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合,、燒焊測試,、自動化測試、激光切割及其它,、研磨液,，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠,、上料板，焊線,、流量控制,、石英石墨、碳化硅等;